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120.00元特點： 1、可降低客戶的生產(chǎn)成本。 2、良好的印刷性。 3、先進的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達12小時。 4、采用高性能觸變劑，有效防09月02日 -
型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH ..09月02日
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180.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月02日
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120.00元特點： 1、可降低客戶的生產(chǎn)成本。 2、良好的印刷性。 3、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達12小時。 4、采用觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時..09月02日
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型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月02日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月02日
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無鉛高溫錫膏具卓越的連續(xù)印刷性。采用具有高信賴度的非離子活性劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性。連續(xù)印刷時，其粘度和粘著力變化極少，壽命長，超過12小時08月04日
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激光焊接高溫錫膏-SAC305-4號粉激光錫焊膏-激光焊接焊膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品為無鉛無鹵免清洗針筒裝錫膏，有高溫／中溫／低溫合金系列，適用于激光焊接等快速精密焊接工藝。 產(chǎn)品用途06月12日
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高溫錫膏217°c SAC305芯片固晶錫膏-5號6號7號8號粉-COB固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點..08月01日
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一 、產(chǎn)品簡介 型號 HX650 系列高溫錫膏是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛無鹵錫膏。 產(chǎn)品采用 Sn95Sb5 高溫?zé)o鉛合金，滿足 ROHS 和無鹵素指令要求，..05月25日
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98.00元無鉛高溫錫膏0307是針對SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強度及導(dǎo)電性能極好的一款無鉛環(huán)保免洗型錫膏，成本較高。 無鉛高溫錫膏0307適用于對導(dǎo)電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產(chǎn)11月07日
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▼ 產(chǎn)品簡介 6040有鉛高溫錫膏U-TEL-210A是規(guī)劃用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。選用特別的助焊膏與氧化物含量很少的球形錫粉煉制而成。具卓越的接連印刷解像性；此外，本制品所08月01日
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無鉛高溫錫膏特點： 潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點均勻、飽滿、光亮； 無鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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無鉛高溫錫膏特點： 潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點均勻、飽滿、光亮； 無鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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高溫?zé)o鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保護地球環(huán)境，具有良02月18日
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120.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月02日
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128.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月02日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月02日
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適用范圍：專門解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題 規(guī)格參數(shù)： 型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 粘度160-..09月02日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月02日
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