一、產(chǎn)品簡介

型號HX650 系列高溫錫膏是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛無鹵錫膏。

產(chǎn)品采用 Sn95Sb5 高溫無鉛合金，滿足 ROHS 和無鹵素指令要求，滿足自動化點膠工藝制程和印刷工藝制程。

應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。高溫無鉛無鹵 Sn95Sb5 錫膏，能滿足二次回流焊接，且溫度不太高。

主要能解決回流焊溫差太大，升不上溫固化不好的問題。

因為回流焊溫度越高，溫差越大。普通回流焊設(shè)置溫度 300 度，溫差 30 度。如果用 Sn90Sb10，250 度熔點的錫膏，溫度達到 290 度就很難，只有多調(diào)幾個 290 度的溫區(qū)，調(diào)多了就有板發(fā)黃或者元件受不了等問題出現(xiàn)。而 Sn95Sb5 錫膏則剛好能解決這個問題。

HX650 Sn95Sb5熔點：235-240℃

二、產(chǎn)品特色

1、采用 Sn95Sb5 高溫無鉛合金，滿足 ROHS 和無鹵素指令，滿足要求。

2、自動印刷和點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。

3、可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率極小。

4、保濕性好，在空氣中可連續(xù)點膠 8 小時以上。

5、殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機溶劑。

6、產(chǎn)品 0-10℃保質(zhì)期為 3 個月。

三、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為 3 個月。

2. 購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

四、包裝標識

1、包裝以罐裝或針筒為 1 個單位，每罐 500克裝，針筒裝分為 5CC、10CC 和 30CC（每支 5 克、10 克、30 克、50 克、100 克）視生產(chǎn)工藝要求而具體設(shè)定包裝規(guī)格。針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為淺粉色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2、交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

3、標簽包含內(nèi)容：產(chǎn)品名稱、型號、凈重、批號、公司名稱、生產(chǎn)日期、保質(zhì)日期等。

五、使用注意事項

1、 錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫 2-4 小時，粘度恢復到室溫狀態(tài)方可使用。

3、錫膏印刷與點膠后，應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時間好不超過 8 小時。

4、對于針筒包裝錫膏，在室溫 25℃左右，我們可以連續(xù)使用 24 小時，如果沒有使用完，應(yīng)放到冰箱里密封保存 12 小時以上再回溫使用 24 小時，循環(huán)次數(shù)不能超過兩次。

5、焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對于功率半導體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用溶解松香樹脂能力強溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

6、  錫膏印刷后，24 小時內(nèi)需貼片，如果時間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。