高溫錫膏217°cSAC305芯片固晶錫膏-5號6號7號8號粉-COB固晶錫膏
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更新時間：2021-08-01 信息編號：2d196r894a54e8

價格：
面議
產(chǎn)地：
深圳
用途：
電子元器件焊接與封裝
關(guān)鍵詞：
SAC305,芯片固晶錫膏,COB固晶錫膏,高溫錫膏

姚宇豪

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高溫錫膏217°cSAC305芯片固晶錫膏-5號6號7號8號粉-COB固晶錫膏

產(chǎn)品別名	芯片固晶錫膏,COB固晶錫膏,高溫錫膏	面向地區(qū)	全國	產(chǎn)地	深圳
用途	電子元器件焊接與封裝	規(guī)格	30G	保質(zhì)期	3個月
加工定制	否	認(rèn)證	IOS9001

高溫錫膏217°c SAC305芯片固晶錫膏-5號6號7號8號粉-COB固晶錫膏

產(chǎn)品介紹
本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有：
Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn)
SnSb10Ni0. 5 250-265°℃熔點(diǎn)
Sn5Pb92. 5Ag2. 5 287-296°C熔點(diǎn)

·產(chǎn)品用途
1. 大功率LED、COB、CSP倒裝芯片的封裝。
2. 適用于針轉(zhuǎn)移和印刷工藝。

·產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好、操作性較好，12小時以內(nèi)不發(fā)干。
2. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需的合適粘度。
3. 低殘留，免清洗。

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