無(wú)鉛高溫錫膏廠家信息我要推廣到這里
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型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月02日 -
型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月02日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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120.00元特點(diǎn)： 1、可降低客戶(hù)的生產(chǎn)成本。 2、良好的印刷性。 3、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)。 4、采用觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時(shí)..09月02日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH ..09月02日
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型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月02日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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適用范圍：專(zhuān)門(mén)解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤(pán)和元器件上錫難的問(wèn)題 規(guī)格參數(shù)： 型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn):217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 粘度160-..09月02日
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特點(diǎn)： 1、專(zhuān)門(mén)解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤(pán)和元器件上錫難的問(wèn)題。 2、印刷性能好，對(duì)于0.3mm間距的IC焊盤(pán)也能形成完美的印刷。 3、先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，09月02日
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無(wú)鉛高溫錫膏特點(diǎn)： 潤(rùn)濕性好，不易干；易操作，印刷時(shí)間長(zhǎng)，可焊性好，焊后殘留物少，焊點(diǎn)均勻、飽滿(mǎn)、光亮； 無(wú)鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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120.00元型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月02日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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一 、產(chǎn)品簡(jiǎn)介 型號(hào) HX650 系列高溫錫膏是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開(kāi)發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏。 產(chǎn)品采用 Sn95Sb5 高溫?zé)o鉛合金，滿(mǎn)足 ROHS 和無(wú)鹵素指令要求，..05月25日
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無(wú)鉛高溫錫膏特點(diǎn)： 潤(rùn)濕性好，不易干；易操作，印刷時(shí)間長(zhǎng)，可焊性好，焊后殘留物少，焊點(diǎn)均勻、飽滿(mǎn)、光亮； 無(wú)鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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▼ 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 6040有鉛高溫錫膏U-TEL-210A是規(guī)劃用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。選用特別的助焊膏與氧化物含量很少的球形錫粉煉制而成。具卓越的接連印刷解像性；此外，本制品所08月01日
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高溫?zé)o鉛錫膏由低氧化度的無(wú)鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保護(hù)地球環(huán)境，具有良02月18日
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120.00元特點(diǎn)： 1、可降低客戶(hù)的生產(chǎn)成本。 2、良好的印刷性。 3、先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)。 4、采用高性能觸變劑，有效防09月02日
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無(wú)鉛高溫錫膏具卓越的連續(xù)印刷性。采用具有高信賴(lài)度的非離子活性劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性。連續(xù)印刷時(shí)，其粘度和粘著力變化極少，壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)08月04日
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激光焊接高溫錫膏-SAC305-4號(hào)粉激光錫焊膏-激光焊接焊膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品為無(wú)鉛無(wú)鹵免清洗針筒裝錫膏，有高溫／中溫／低溫合金系列，適用于激光焊接等快速精密焊接工藝。 產(chǎn)品用途06月12日
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高溫錫膏217°c SAC305芯片固晶錫膏-5號(hào)6號(hào)7號(hào)8號(hào)粉-COB固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn)..08月01日
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