產(chǎn)品別名 |
6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
3個月 |
加工定制 |
否 |
認證 |
IOS9001 |
固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質(zhì)。?粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。
2024年02月26日,由中國電子視像行業(yè)協(xié)會指導,上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務有限公司主辦的2024第五屆國際半導體顯示博覽會(簡稱:UED)拉開帷幕,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎”!
在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻,大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出,榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”,這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新性的技術(shù),要求獲獎的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性,對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升,已經(jīng)或正在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用落地,能夠有效改善市場痛點,并具備在未來領(lǐng)域推動作用的創(chuàng)新性技術(shù)。
MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%,良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達到了行業(yè)水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴格的測試和驗證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。
大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)榮獲具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀,充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認可和肯定。未來,我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力,為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務。
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