無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。


根本的特性和現(xiàn)象
焊錫膏


在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

錫膏的保存與使用方法/錫膏


1.保存方法
錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。


2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。


3.使用方法（開封后）
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
3)當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內(nèi)用完。
4)隔天使用時應(yīng)使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
7)錫膏連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照步驟4》的方法。
8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

制冷片錫膏是一種用于散熱的材料，主要成分是含有高導(dǎo)熱性能的金屬粉末和導(dǎo)熱膏。它常用于電子元件、電腦主板、LED燈和其他需要散熱的設(shè)備上。制冷片錫膏可以有效地將熱量傳導(dǎo)到散熱片，提高散熱效果，從而保護設(shè)備的穩(wěn)定運行。它的使用方法是將薄膜均勻涂抹在需要散熱的部位上。

有鉛錫膏特點
1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精印刷；
2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會那么容易產(chǎn)生偏移；
4、有鉛錫膏具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?br /> 5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；
6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求 ；
7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；
8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。