免洗錫膏使用的是無腐蝕性助焊劑和膏體，焊接殘留的物質(zhì)不影響產(chǎn)品的阻抗值，長時間使用沒有腐蝕焊點的問題。 水洗錫膏殘留物有腐蝕焊點的問題，對阻抗值有一定的影響。 水洗錫膏需要去離子水，超聲波漂洗或者水槍沖洗。 2.免洗錫膏在焊后可能會有小殘留，而水洗錫膏用去離子水沖洗后，沒有殘留存在，更清潔、更干凈，一般在電表，高頻率震動攝像頭，以及軍工產(chǎn)品上使用，但水洗錫膏的成本較高。東莞市大為新材料

免清洗是指在電子裝備生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上殘留物極微、無腐蝕，且具有的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗即能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下道工序的工藝技術(shù)。
免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續(xù)印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有的可靠性。
免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

水洗型焊錫膏的特性：東莞市大為新材料
適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；