2020年重慶第二屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) Global?Semiconductor?Industry?Expo?Chongqing
時(shí) 間：2020年5月7日-9日
地 點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心（悅來會(huì)展城）
展會(huì)主題：開拓創(chuàng)新，智享未來
支持單位：
重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化
中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)
主辦單位 ：
國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)
重慶市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
重慶市電子協(xié)會(huì)
重慶市電源協(xié)會(huì)
重慶汽車工程學(xué)會(huì)
重慶市造船工程學(xué)會(huì)
重慶兩江半導(dǎo)體研究院
重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)
重慶IC（汽車應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
協(xié)辦單位：
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
四川省電源學(xué)會(huì)
聯(lián)合承辦：
重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司
活動(dòng)論壇：
第三屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇EDA/IP設(shè)計(jì)技術(shù)論壇
新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)
半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推介會(huì)
往屆回顧：上屆博覽會(huì)于2019年5月8日在重慶國(guó)際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國(guó)、日本、韓國(guó)、香港、臺(tái)灣等18個(gè)國(guó)家和地區(qū)—川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國(guó)、、綠然集團(tuán)、中國(guó)電科、英博爾等304家企業(yè)參展。期間共有10000多名觀眾參觀和采購(gòu)，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長(zhǎng)安、福特等電子、汽車等領(lǐng)域行業(yè)，是西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場(chǎng)盛會(huì)。
同期論壇：展會(huì)同期召開以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項(xiàng)論壇，邀請(qǐng)高通、賽迪、羅姆、金康等企業(yè)到場(chǎng)演講，吸引東營(yíng)、株洲、淮南、鄭州等15家組團(tuán)企業(yè)；上汽紅巖、長(zhǎng)安、豐田、福特等506家國(guó)內(nèi)外企業(yè)1600余名觀眾到場(chǎng)洽談聽會(huì)。
展示范圍：
半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、SO1材料太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料等；
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD\CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、徒步設(shè)備等。
半導(dǎo)體分離器展區(qū)：半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等；
半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；
半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等；
IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。
其他展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園去及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等。

查看全部介紹