電子硅灌封膠是由A、B雙組份液體組成，按質(zhì)量比1:1均勻混合后，在室溫或高溫下固化為柔性高絕緣彈性體。固化后性能穩(wěn)定，具有的耐高低溫性能、絕緣性能，良好的導(dǎo)熱、密封性能，耐老化，耐高低溫，絕緣，耐電暈、抗漏電性能，并且對金屬和非金屬材料無腐蝕，可在-50℃-200℃的范圍內(nèi)長期使用，對多種電子元器件起密封、粘接、導(dǎo)熱作用。

　　用在電子產(chǎn)品灌封，比如線路板、電源盒等。電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。