光電元器件密封保護硅膠是一種高純度有機硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機硅聚合物設計用于半導體光電元器的核芯部位保護。適用于大多數光電元器件芯片和相互連接的導線的物理保護，防止接合面污染，改善設備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。

產品固化后具有以下特點：

　　1.在-40℃~180℃環(huán)境下保持較好的韌性。

　　2.提供有效的機械沖擊和振動保護。

　　3.優(yōu)良的電氣性能，在較寬的工作溫度范圍。

　　4.良好的粘附性能。

　　5.防止?jié)駳?，灰塵和其他空氣污染物。

　　6.高純度。觸變性。

操作工藝：

　　如果在添加膠料過程中出現氣泡，可以通過真空脫泡去除。

固化條件：

　　本產品適用于空氣循環(huán)烤箱或惰性氣體吹爐進行加溫，加熱固化典型條件為70℃1小時加150℃2小時。

一、產品簡介

本產品為雙組分常溫固化型環(huán)氧樹脂。不含有任何溶劑和揮發(fā)物，固化物具有良好的韌性，較高的硬度，且還具有優(yōu)良的耐

低溫性及耐候性，可以在戶外長期使用。推薦應用于LED模組灌封(廣告模組及硬燈條)，手工、機器均可使用。

二、產品特性

1．固化物呈無色透明狀，透明度高且光澤度非常好；

2．產品自動消泡，自動流平，表面效果好，不起水波波紋，操作簡單；

3．本產品對金屬（如銅、鐵及鍍銀層等）無腐蝕性；

4．固化速度快，固化后具有優(yōu)良的耐候和耐紫外不開裂，且在（-40℃~100℃）的溫度下保持性能良好。

一、產品特點：

　　1. 本產品分A、B兩組分包裝，A組分為無色透明液體，B組分為半透明液體，避光環(huán)境下可長期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結構，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學鍵不斷裂。

　　3. 膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及鍍銀金屬有一定的粘附性。

　　4. 具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。

　　5. 適合于平面LED封裝。

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二、推薦工藝：

　　1. 按重量比為A:B=1:1的比例配膠，攪拌10分鐘。真空脫泡15分鐘。

　　2. 在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠，可有效解決氣泡問題。

　　3. 先80℃烤1小時，基本凝膠，然后升溫到150℃烤3小時完全固化(備注：用戶可根據實際情況進行溫度調節(jié)，但對膠水進行詳盡的測試)，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

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三、注意事項

　　1.生產時應計算好配膠的量，在操作時間內把膠用完。配膠時攪拌均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。

　　2.5278-93為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與以下物質接觸：

　?、儆袡C錫化合物和其它有機金屬化合物。

　?、诤袡C錫化合物的硅酮橡膠。

　?、哿蚧?，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　?、馨?、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　?、莶伙柡蜔N增塑劑。