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不易發(fā)干,節(jié)省材料,COB倒裝錫膏

更新時間1:2025-09-03 信息編號:e3e2232s0a1e2 舉報維權
不易發(fā)干,節(jié)省材料,COB倒裝錫膏
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供應商 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 30G
關鍵詞 CSP倒裝錫膏,LED倒裝錫膏,COB中溫錫膏,Mini倒裝錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細介紹

LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料,它具有的導電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關重要。不同的固晶錫膏有不同的成分和特性,需要根據(jù)具體應用需求進行選擇。

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點: 1. 焊點飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點,焊點外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺,提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點一致性好:固晶錫膏的成分經(jīng)過控制,能夠其每個焊點的化學成分和物理特性基本一致,從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長:固晶錫膏具有較長的使用壽命,可以在48-72小時內(nèi)保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干,使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率:固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化,能夠減少焊接過程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象,從而提高焊點的可靠性。 5. 高可靠性:固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調(diào)配,具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性,能夠滿足封裝廠商對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域得到了廣泛認可,使其成為龍頭封裝廠商的品牌。

固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度,因為其固晶層較接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒有焊線可以縮小固晶間距。 中溫固晶錫膏-185℃ 高溫固晶錫膏-217℃溫固晶膏-250℃ 溫固晶膏-260℃溫固晶膏-300℃

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關于東莞市大為新材料技術有限公司

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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術中心以技術創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術,專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

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