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高溫激光錫膏,不炸錫,無錫珠

更新時(shí)間1:2025-09-03 信息編號:dd3gb1nto738f4 舉報(bào)維權(quán)
高溫激光錫膏,不炸錫,無錫珠
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供應(yīng)商 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關(guān)鍵詞 高溫激光錫膏,無錫激光錫膏,快速焊接錫膏,5G錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后,利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn):

1. 錫膏的粘度和稠度要適中,不宜過稠或過稀,以確保在激光照射時(shí)均勻涂覆在PCB表面。

2. 錫膏的成分要純凈,不含雜質(zhì)和有害物質(zhì),以確保焊接的質(zhì)量。

3. 激光設(shè)備要具備的調(diào)節(jié)功能,可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。

4. 激光設(shè)備要能夠快速響應(yīng),控制焊接時(shí)間和溫度,確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 激光錫膏的涂布工藝要,涂布均勻,不產(chǎn)生空洞和氣泡,以確保焊接的完整性和牢固性。

總的來說,激光錫膏技術(shù)要求、高穩(wěn)定性,能夠滿足復(fù)雜PCB組裝的需求,具有良好的焊接質(zhì)量和率。

1. 快速加熱能力:焊接錫膏需要具有快速加熱的能力,能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度,以焊接的效果。

2. 控溫能力:焊接錫膏需要具有的控溫能力,能夠保持恒定的溫度,確保焊接過程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能:焊接錫膏需要具有良好的焊接性能,能夠有效地將焊接材料連接在一起,并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。

4. 低殘留物含量:焊接錫膏需要具有低殘留物含量,避免在焊接過程中產(chǎn)生殘留物,影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全:焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn),不含有有害物質(zhì),避免對環(huán)境和操作人員造成危害。

快速焊接錫膏的要求主要有以下幾點(diǎn)哦:
性:要使用的激光錫膏,而不是普通的回流焊錫膏,因?yàn)槠胀ㄢF焊錫膏的焊接時(shí)間長,在快速焊接中可能會出現(xiàn)油炸、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。

熔點(diǎn)和溫度范圍:錫膏的熔點(diǎn)要滿足快速焊接的工藝要求,確保錫膏能迅速均勻地熔化,形成牢固的焊點(diǎn)。
金屬成分與比例:金屬成分和比例要焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能,無鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能,但要注意金屬間化合物的可能性。
流動性和一致性:良好的流動性可以幫助錫膏在快速焊接過程中均勻地覆蓋焊盤,而一致性可以每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定。

中溫激光錫膏:熔點(diǎn)介于173\~200℃之間,常用的合金成分有Sn-Bi-Ag,如Sn64Bi35 Ag1合金成分,熔點(diǎn)為172℃。
低溫激光錫膏:熔點(diǎn)通常在138\~173℃之間,適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合,常見的合金成分有Sn-Bi系列,如Sn42Bi58合金成分,熔點(diǎn)為138℃。

激光加工精度高,激光光斑范圍可控,加工精度遠(yuǎn)傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應(yīng)用場景中具有顯著優(yōu)勢。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關(guān)于東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術(shù),專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

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