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光器件錫膏,印刷壽命長

更新時間1:2025-09-03 信息編號:cc3gbteg848838 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 20.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關(guān)鍵詞 光通訊錫膏,5G通訊錫膏,SFP光模塊錫膏,光器件錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細介紹

1. 快速加熱能力:焊接錫膏需要具有快速加熱的能力,能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度,以焊接的效果。 2. 控溫能力:焊接錫膏需要具有的控溫能力,能夠保持恒定的溫度,確保焊接過程中的穩(wěn)定性和一致性。 3. 良好的焊接性能:焊接錫膏需要具有良好的焊接性能,能夠有效地將焊接材料連接在一起,并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。 4. 低殘留物含量:焊接錫膏需要具有低殘留物含量,避免在焊接過程中產(chǎn)生殘留物,影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 5. 環(huán)保和安全:焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標準,不含有有害物質(zhì),避免對環(huán)境和操作人員造成危害。

解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的問題,效果的穩(wěn)定性和一致性。
具有長時間保持高粘力的特點,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
超細間距印刷應(yīng)用中,能夠滿足、高密度的焊接要求。
在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時,錫膏脫模性能,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定,確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。

選擇合適的錫膏類型:光通訊領(lǐng)域?qū)附泳纫?,因此?yīng)選擇適用于焊接的錫膏類型,如激光錫膏等。
控制錫膏印刷質(zhì)量:使用的錫膏印刷機,確保錫膏能夠均勻、準確地印刷 在PCB上,避免出現(xiàn)印刷不良導(dǎo)致的焊接問題。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關(guān)于東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術(shù),專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

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