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寧河燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020操作流程,代替焊片金錫焊片

更新時(shí)間1:2025-10-01 信息編號(hào):c53n4cr4qc59de 舉報(bào)維權(quán)
寧河燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020操作流程,代替焊片金錫焊片
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 航空導(dǎo)電膠,Sic導(dǎo)電膠,國產(chǎn)化導(dǎo)電膠,沈陽導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
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BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
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BERGQUIST SIL-PAD K-4
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相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征:工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠,高功率芯片導(dǎo)電膠,5G基站導(dǎo)電膠,5G基站膠水,耐高溫導(dǎo)電膠。

stycast2850ft是一種雙組份,導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導(dǎo)熱性能好(導(dǎo)熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫。  
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲(chǔ)存期長,導(dǎo)熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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