廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大小：對于一般元器件，樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當減少，但經(jīng)有關(guān)機構(gòu)（鑒定、采購或使用機構(gòu)）批準。
2、抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機抽取。（若有關(guān)各方取得一致意見時，同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號（或生產(chǎn)日期）、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗項目和方法：應(yīng)符合合同、相應(yīng)產(chǎn)品規(guī)范和標準的要求，一般按照標準進行，可根據(jù)系統(tǒng)需要適當剪裁。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預(yù)計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前，廣電計量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

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