聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑，經(jīng)過逐步聚合而成。
? ? ? 聚氨酯灌封膠的特點(diǎn)為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的密封， 如洗衣機(jī)模糊控制器、燃?xì)鉄崴鞯拿}沖點(diǎn)火器、感應(yīng)潔具控制器、電動自行車驅(qū)動控制器等。
操作工藝：
? ? ? 1、 預(yù)熱：將被澆注器件置于60左右烘箱中烘1-2小時，除去器件濕氣；
? ? ? 2、 混合：稱取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中攪拌均勻；
? ? ? 3、 脫泡：將混合料真空脫泡（注：停止抽真膠液表面殘留的少量氣泡為正?，F(xiàn)象，常壓下將自然消失）；
澆注：將脫泡后混合料澆注于待灌器件中，23℃/3-4小時可完全固化。

有機(jī)硅電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有良好的流動性，適中的使用操作時間；固化后具有良好的耐高溫性（-60~+280℃）和導(dǎo)熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時良好的抗硫化返原性等特點(diǎn)。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預(yù)處理即可灌封使用。
? ? ? 有機(jī)硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。有機(jī)硅電源灌封膠是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時，兩組份按照A：B=1：1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過程中和固化后均對金屬和非金屬材料無腐蝕性，并可內(nèi)外深層次同時固化。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說明
? ? ? 1、混合前：A、B 組分先分別用手動或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注：應(yīng)在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
? ? ?5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。（固化時間可以根據(jù)顧客具體要求調(diào)整）
注意事項(xiàng)
? ? ? 1、遠(yuǎn)離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存。混合好的膠料一次用完，避免造成浪費(fèi)。
? ? ? 3、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
? ? ?4、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會不固化：
? ? ?·N、P、S有機(jī)化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件，常常會需要應(yīng)對各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強(qiáng)大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用，使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來說，密封電連接器是的。

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