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有機(jī)硅原材料半導(dǎo)體材料膠電子密保膠

更新時間1:2025-09-18 信息編號:2aembfbp0a1b7 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 33.00
產(chǎn)地 廣東
品牌 德國漢高
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 聚合物合成材料,新型材料,有機(jī)硅原材料,塑膠材料
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

千京自動化電子封裝膠細(xì)節(jié)實(shí)拍

聯(lián)系人鮑紅美固化時間24小時

電防膠俗稱三防漆、三防膠,是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊涂層材料。通過施膠工藝固化后形成涂層保護(hù)膜,防護(hù)電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響,提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運(yùn)行穩(wěn)定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉,防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等性能。不同的電防膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同,導(dǎo)致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。

粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結(jié)果。界面層的作用是膠粘科學(xué)中研究的基本問題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團(tuán)性質(zhì)、界面間反應(yīng)等都影響膠接。膠接是綜合性強(qiáng),影響因素復(fù)雜的一類技術(shù),而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來闡述其原理,所以至今全面的理論是沒有的。聚合物之間,聚合物與非金屬或金屬之間,金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問題。

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

所屬分類:膠粘劑/聚氨酯膠

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