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芯片鍵合封裝,MEMS鍵合金線

更新時間1:2025-10-03 信息編號:1337iu1a0b68dc 舉報維權
芯片鍵合封裝,MEMS鍵合金線
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芯片鍵合封裝,MEMS鍵合金線
供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關鍵詞 云南MEMS鍵合金絲,DAF膜,樂泰代理,粘接膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細介紹

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設備和新技術。
IMC測試結果總結
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
北京汐源科技有限公司

北京汐源科技有限公司
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設備和新技術。

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。北京汐源科技有限公司
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絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設備和新技術。

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設備和新技術。
IMC測試結果總結
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點:
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

所屬分類:LED原材料/金線

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