- 信息報(bào)價(jià)
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本公司最新研制生產(chǎn)的非晶態(tài)無銀帶狀釬料具有熔點(diǎn)低.強(qiáng)度高特性?？估瓘?qiáng)度高，導(dǎo)電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應(yīng)，電阻釬焊。在機(jī)電等行業(yè)可06月16日 -
160.00元比亞特自動(dòng)化設(shè)備有限公司長(zhǎng)期生產(chǎn)焊接用675銅焊片、該銅焊片應(yīng)用在焊接領(lǐng)域比較多，例如：截齒焊接，車刀焊接，銑刨齒焊接，鏟板焊接等等，該銅焊片的規(guī)格： 銅 67.5%±1.0% 錳 23.5%..08月30日
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我公司的HL801等銅鋅釬料，浸潤(rùn)性好、延伸率大、接頭剪切強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度高。適用于硬質(zhì)合金刀具和釬頭、釬具、截齒等的釬焊。釬焊產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)，能承受大的沖擊載荷和疲勞載荷。06月16日
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109.00元99.99%無氧銅刨路齒煤截齒鉆頭焊接 HL105錳銅焊片 錳銅基釬料系列： 105錳黃銅焊絲，105焊片，熔化溫度880度～910度，是硬質(zhì)合金行業(yè)常用的材料，具有強(qiáng)度高，成本低等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于切..03月21日
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200.00元非晶片與絕大多數(shù)傳統(tǒng)釬焊料相比:傳統(tǒng)釬焊料多是二元以上的合金，為了降低熔點(diǎn)，提高合金液態(tài)時(shí)的流動(dòng)性，添加了B、P、Si等非金屬脆性元素，形成共晶或亞共晶的多相組織，合金元素區(qū)08月11日
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我公司生產(chǎn)的JH系列鉆探鉆頭用釬料，主要用于石油、煤炭、黃金及其他各種地質(zhì)勘探、鉆井、采掘、取芯鉆頭生產(chǎn)的浸漬釬焊。這類釬料對(duì)結(jié)構(gòu)鋼和特硬合金粉末，具有良好的浸潤(rùn)性；對(duì)金剛06月16日
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錳銅基釬料系列： 105錳黃銅焊絲，105焊片，熔化溫度880度～910度，是硬質(zhì)合金行業(yè)常用的材料，具有強(qiáng)度高，成本低等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于切削刀具，鋸片，礦山釬具等各種要求強(qiáng)度高的產(chǎn)品06月16日
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阻燃EVA防水板熱熔焊片規(guī)格型號(hào)： 1.阻燃65mm熱熔墊片。 2.防水70mm熱熔焊片。 3.自粘EVA防水板熱熔焊片。 序號(hào) 檢測(cè)項(xiàng)目 單位 質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn) 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸斷裂強(qiáng)度（縱向） ..09月03日
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中國(guó)Au80Sn20焊片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智..09月03日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月03日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月03日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月03日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月03日
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stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)?？梢耘浜隙喾N固化劑使..09月03日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月03日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器..09月03日
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銀焊片回收
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