納米銀線作導(dǎo)電膠信息我要推廣到這里
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13000.00元導(dǎo)電膠專用導(dǎo)電碳黑 導(dǎo)電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導(dǎo)電炭黑可賦予制品導(dǎo)電或防靜電作用。其特點為粒徑小，比表面積大且粗糙，結(jié)構(gòu)高，表面潔凈(化合10月10日 -
10.00元深圳市博創(chuàng)達新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網(wǎng)站： 電話：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 ..09月03日
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日本日立垂直導(dǎo)電膠,金線基材,品質(zhì)好價格也優(yōu)惠,上面報價是每平方厘米單價230元 ,一張具體的尺寸與價格,同客服聯(lián)系 型號:ACF2668JPL300 日立垂直導(dǎo)電膠訂購選型號: ACF2668 表示金細線垂直..06月07日
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導(dǎo)電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導(dǎo)電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應(yīng)用于高頻信號線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月03日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月03日
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Ablestik： 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月03日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月03日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月03日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月03日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月03日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月03日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月03日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿。可實現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月03日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月03日
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