東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類(lèi) SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無(wú)鉛錫膏 無(wú)鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏

2020-2025年中國(guó)焊錫膏市場(chǎng)調(diào)查分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告 ...................... * 390054 * 2019年11月 * 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 * 2697021579 * 010-56036118 * 電子版或特快..

愛(ài)科卓英焊錫（ECOJOIN）是韓國(guó)的焊錫公司，已通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系及ISO14001國(guó)際環(huán)境管理體系認(rèn)證。 愛(ài)科卓英從事研發(fā)、生產(chǎn)無(wú)鉛、無(wú)鹵錫制品，產(chǎn)品涵蓋錫膏、錫條、錫線、銀漿、5號(hào)..

億鋮達(dá)工業(yè)有限公司是一家研制、生產(chǎn)、銷(xiāo)售焊錫材料及有關(guān)化工制品的廠家， 通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系及ISO14001國(guó)際環(huán)境管理體系認(rèn)證，以錫膏、錫線、錫條、助焊劑為主要產(chǎn)品，傾力打造質(zhì)優(yōu)價(jià)..

SOLDER COAT CO.,LTD中文名首達(dá)高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權(quán)生產(chǎn)與SN100C合金產(chǎn)品的專(zhuān)利,并在日本、中國(guó)、越南、泰國(guó)等地設(shè)有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條..

型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..

型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..

型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..

型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..

型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..

適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷； 連續(xù)印刷時(shí)，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的操作壽命8小時(shí)之內(nèi)仍不會(huì)變干，保持良好的印刷性能

型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..

型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..

1、 目前業(yè)界最細(xì)的5號(hào)粉（15-25um）無(wú)鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 3、 專(zhuān)門(mén)用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細(xì)間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..

型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..

型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..

型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..

型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..

型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..

詳細(xì)說(shuō)明 型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..