- 信息報價
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月02日 -
焊錫膏，通常也叫錫膏或者錫漿，主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊錫膏檢測標(biāo)準(zhǔn)（部分）1、 CNS 2918-1968 焊錫膏2、 T/ZZB 2541-2021 無鉛焊錫膏3、 GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏4..09月03日
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<p style="text-align: left;"><img src="http://image8.huangye88.cn/ueditor/php/upload/2358787/image/20170710/1499670347110196.jpg" title="1499670..12月08日
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含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含0.3銀的含銀無鉛錫膏，它獨有的低成本、高性價比的優(yōu)勢得到市場廣泛推廣，為企業(yè)擺脫3.0銀高溫?zé)o鉛錫膏的高成本困惑。適合一般加工類、消費類電子12月08日
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230.00元無鉛焊錫膏回收,無鉛廢錫膏回收-上海富祥再生資源回收公司 在錫.銀.銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度.固化機制以及機械性能的主要因素.按照二元相位圖,在這三個元..12月09日
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無鉛高溫錫膏特點： 潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點均勻、飽滿、光亮； 無鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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無鉛高溫錫膏特點： 潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點均勻、飽滿、光亮； 無鉛高溫錫膏使用方法： 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室08月29日
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無鉛中溫錫膏是一款環(huán)保免洗型錫膏，適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產(chǎn)品. 產(chǎn)品特點 01： 焊點較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 02： 易操作，印刷滾動性及落錫08月29日
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200.00元廠家直銷優(yōu)質(zhì)錫膏產(chǎn)品，可根據(jù)客戶要求定制。 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 錫膏的使用方法： 1.焊錫膏一般都需要低溫保存，使用完了都會放在冰箱的冷藏室中，我們在使用的時候，先從..05月09日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月02日
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月02日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月02日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月02日
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1、 目前業(yè)界最細(xì)的5號粉（15-25um）無鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細(xì)間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月02日
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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，..10月24日
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無鉛高溫錫膏適用于對導(dǎo)電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產(chǎn)品的SMT無鉛制程。 ▼ 產(chǎn)品特點 ?01：極高的導(dǎo)電性能和抗疲勞強度，各方面性能表現(xiàn)均更優(yōu)越 ? 02：摻入最新的脫膜08月29日
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158.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月03日
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128.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月02日
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180.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月02日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1..09月02日
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