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大功率封裝廠

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  • 進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏
    進口錫粉-微細粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb..
    08月01日
  • LED大功率封裝固晶錫膏_COB/CSP封裝固晶錫膏
    深圳華茂翔研發(fā)、生產(chǎn)LED大功率封裝固晶錫膏_COB/CSP封裝固晶錫膏,采用進口微細錫粉,各地均可發(fā)貨。 一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。 二、產(chǎn)品
    07月06日
  • 大功率三極管回收TO-220封裝三極管深圳收購
    大功率三極管回收 回收TO-220封裝三極管 TO-220封裝三極管收購 TO-220封裝三極管收購深圳從事電子數(shù)十年,主營芯片IC,內(nèi)存,電容,模塊,收購品牌如矽創(chuàng).合泰.威世.東芝.華新科技國內(nèi)國外及..
    11月10日
  • 金億達專業(yè)供應LED封裝料盒,大功率料盒,SMD貼片料盒
    深圳市金億達科技有限公司成立多年,專注為LED行業(yè)提供服務。我們的產(chǎn)品及服務涉及LED封裝的每一個環(huán)節(jié),固焊配件、熒光粉、硅膠、攪拌脫泡機、定量點膠機、開槽/開孔料盒,料盒、模封夾
    12月13日
  • 5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏
    5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..
    08月01日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..
    12月14日
  • 供應3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產(chǎn)品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內(nèi)部MOS輸出開..
    09月01日
  • 超小超薄DFN6封裝,藍牙耳機專用觸摸IC絲印233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月03日
  • A4985是一款完整的微步進電機驅(qū)動器TSSOP封裝
    描述 A4985是一款完整的微步進電機驅(qū)動器,具有內(nèi)置翻譯,便于操作。它的設計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動容量..
    07月08日
  • DFN-6封裝觸摸開關芯片233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能,適用于便..
    06月19日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..
    04月18日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • ANT8106內(nèi)置過熱保護功能SOP8封裝
    5W 全差分輸入防破音單聲道 D 類音頻功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分輸入,低 EMI,高信噪比,防破音,5W 單通道 Class D 音頻功放。在 5V 電源條件下,驅(qū) 動 2Ω負載可以輸出 5..
    11月24日
  • 中廣芯源N溝道MOS管LT60N03A60A30VTO252封裝替代NCE3065G
    中廣芯源 N溝道MOS管 LT60N03A 60A 30V TO252封裝 替代NCE3065G 現(xiàn)貨庫存 型號 封裝 電流 電壓 RDS(ON)10V(m 替代規(guī)格 LT60N03A 252 60 30 6.5 NCE30..
    10月09日
  • 中廣芯源MOS管SC23004.2A20V內(nèi)阻24毫歐SOT23-3封裝
    中廣芯源 MOS管 SC2300 4.2A 20V 內(nèi)阻24毫歐 SOT23-3封裝,用于開關控制 產(chǎn)品型號 參數(shù) RDS(毫歐) Vth(V) Tj(℃) 封裝 應用范圍 2300 4.2A 20V..
    10月09日
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