要想知道cob和傳統(tǒng)顯示屏相比究竟有什么特之處，我們就要先了解cob是什么。COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。

COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法的特點和優(yōu)勢。
　　視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術(shù)，可LED具有業(yè)內(nèi)的熱流明維持率（95%）。
　　

　　COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點膠板上有上百個發(fā)光點都處于同一個PCB板上即處于同一個水平面上，因此發(fā)光點都在同一個基準點上，從而照出的光斑更加均勻，然而SMD是一個個貼上在PCB板上的，肯定會有高有低，從而光斑不均勻，以致視覺效果要差于用COB封裝出來的效果。

　　COB有更好的光品質(zhì)。

　　SMD傳統(tǒng)封裝形式是將多個分立器件貼裝于PCB板，形成LED應(yīng)用。此種做法存在點光、眩光以及重影的問題；而COB是集成式封裝，是面光源，不僅有優(yōu)點1的大視角，還能減少光折射的損失。
　　COB視角更大。COB全彩的視角要遠大于SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在水平140度垂直120°左右，然而COB全彩的視角可以達到150-170度同時亮度不會減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些應(yīng)用場所特別具有優(yōu)勢。

傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。
　　另外，COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結(jié)溫不易上升致使光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導(dǎo)致其散熱性能較差，因此會導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。
　　防水防潮及防紫外線
　　COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問題。

然而，LED顯示屏產(chǎn)品的技術(shù)提升也不是“一帆風(fēng)順”，大元智能科技在經(jīng)歷了直插、表貼、COB三個階段的更迭，兩次革命之后，從直插、表貼，到COB意味著更小的間距和更高的分辨率。這不僅僅是技術(shù)的進步，更是行業(yè)人士在邁向一個更高的階梯。伴隨著COB的更新腳步，目前，MicroLED技術(shù)也成為了另一個前瞻性的LED顯示屏行業(yè)研究的。更有甚者，往超小間距產(chǎn)品發(fā)展的趨勢也越發(fā)明顯。如此的演化過程更是LED顯示技術(shù)的進步過程，隨著而來的是，應(yīng)用市場也慢慢走向越來越化。

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