電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟的發(fā)展，對相關(guān)電子元器件回收也成為了一個重要的行業(yè)，這種回收對經(jīng)濟社會發(fā)展都具有重要重要的意義，當然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法，其實根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來進行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點性能等進行劃分，進而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來，整個電子元件的回收一般是以整體性為主，因為有的回收需要看重其環(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進行一些處理。
三實行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟社會發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無用的產(chǎn)品給淘汰。同時有的還需要進行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。

電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)?；圃?，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念?？删幊唐骷?PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實現(xiàn)不同電路功能?？梢姡F(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標IC等...
單片機系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

廢電腦，手機等每年會產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對這些廢舊電路板進行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個廢舊電路板之后，先要通過拆解機把電路板上面的電子元件拆解下來，然后才能對拆解后的電子元器件和母板進行進一步處理。
具體過程是把廢舊電路板放入拆解機高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機
其次電子元器件因為部分含有貴金屬，比如金銀鈀等，可以用來進一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過相關(guān)的設(shè)備進粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進而加以回收利用。
具體過程是把得到母版行破碎和二級破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進行三級破碎經(jīng)過氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因為全程有脈沖除塵設(shè)備，可以不用擔心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問題和資源的再利用率，采用機械破碎分選的方式因為全程經(jīng)過除塵設(shè)備，不會對環(huán)境造成二次污染，另外整個回收處理過程中資源的流失也非常少。

隨著各國對LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國等國家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)半島照明電器廠已開發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達到國際水平。
3、功耗越來越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類
1）、支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。LED的主體是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個支架上，是負極，另一端連接電源的正極，整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
LED支架：
1、LED支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐
2、LED支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、LED支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架電鍍引腳部分有兩個作用，一是防止引腳氧化，二是減小電阻。電鍍銅柱也有兩個作用，一是減小熱阻，另一個是增加反光性。LED支架不電鍍也能發(fā)光。
鍍銀生產(chǎn)線可分為錢鍍、半鍍與選鍍。LED導(dǎo)線架鍍銀層對LED亮度的影響，可由鍍層反射率與折射率來解釋。要量測鍍銀層厚度，其次量測鍍銀層表面粗糙度，然后再比較鍍銀層的反射率與折射率。發(fā)現(xiàn)LED支架鍍層經(jīng)過精化，反射率較佳。鍍銀層在高溫高濕下易氧化，主要是鍍件清洗的不干凈、電鍍液濃度、溫度控制不當?shù)仍颉?br /> 功能區(qū)粗糙分兩種：素材粗糙導(dǎo)致電鍍填平效果差，電鍍產(chǎn)生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就從素材本身改善。
如果LED支架是電鍍粗糙，又分為兩部分：除油未干凈導(dǎo)致電鍍粗糙；電鍍結(jié)晶速度過快導(dǎo)致粗糙。

固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點。對LED封裝前要做的是控制原物料。因為許多場合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長期在高溫下工作就是長期在低溫下工作，而且長期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點現(xiàn)象，所以注意對原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結(jié)構(gòu)
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應(yīng)用場合有不同的燈珠類型，其實就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會用到金屬作為基材。
同時，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對金屬內(nèi)表面進行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機，（制作白光TOP-LED需要金線焊機）。
4、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。

LED（可見光）按市場應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車照明應(yīng)用等，不同的應(yīng)用對LED有不同的要求，而LED支架作為LED重要的三大原物料之一，對LED的性能有著重要的影響，所以不同LED應(yīng)用對LED支架的要求也不一樣。
1、LED顯示屏
LED顯示屏可分為LED室外顯示屏和LED室內(nèi)顯示屏，LED室外顯示屏須具有高亮及較高的防護等級（須具有具有防風、防雨、防水功能），故一般多采用LampLED或Display點陣式來實現(xiàn)，面積一般幾十平方米至幾百平方米，成本較低；而LED室內(nèi)顯示屏發(fā)光點較小，要求色彩一致性好，寬視角，特別是要求混色效果非常好，故一般用SMDLED來實現(xiàn)。因成本較高，所以顯示面積一般幾至幾十平方米。
所以室內(nèi)屏LED封裝時除要求采用較大尺寸且品質(zhì)好晶片外，還要求LED支架的PPA反射杯長期耐黃變性要好，能在很長時間內(nèi)保持較高的反射而不會因反射杯變黃而吸光導(dǎo)致亮度急聚衰減，需能抵抗藍光晶片發(fā)出的微量紫外光的長期照射而不會在短期內(nèi)產(chǎn)生老化變黃。所以用于室內(nèi)屏應(yīng)用的LED支架大多會選用長期耐黃變性好的PPA材料射出成型，而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分為小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
（1）小尺寸背光源：一般指應(yīng)用于手機及MP3、MP4等小尺寸消費性電子產(chǎn)品的LED背光源。因這些小尺寸的背光源一般連續(xù)使用時間都不長，而且對長期使用性能均無嚴格要求，對光衰不敏感。所以一般在封裝時大多會選用初始白度（亮度）較好，反射率較高的PPA材料做的LED支架，其對長期耐黃變性要求不象中大尺寸背光源那么嚴。所以選用LED支架時會考慮到高初始亮度及低成本雙方面的要求。
（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，筆記本電腦背光及一些中大尺寸顯示屏背光源。筆記本電腦背光源及一些中大尺寸顯示屏背光源一般在中的使用時間較長，其對產(chǎn)品的長期使用性能有較嚴格的要求，尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分為LED路燈照明，商業(yè)照明，景觀照明及室內(nèi)照明。
就目前可用來做照明用的LED支架來說，散熱性好的陶瓷LED支架，長期耐黃變性好的是LCP塑膠支架。但前者價格昂貴，約為PPA支架的10倍以上，出于成本考量無法大量推廣；后者目前無法做到PPA能達到的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。
所以就目前的狀況來說，急需解決的還是LED的出光效率及散熱問題，同時選用長期耐黃變性較好的PPA材料射出成型的LED支架，以產(chǎn)品品質(zhì)。