使用時(shí)注意事項(xiàng)不同：
1、對(duì)低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過(guò)350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對(duì)纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說(shuō)明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過(guò)高，將會(huì)燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強(qiáng)的氧化性，合金元素?zé)龘p多，因而力學(xué)性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時(shí)，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對(duì)弧長(zhǎng)、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結(jié)構(gòu)。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過(guò)渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學(xué)性能和抗裂性能均比酸性焊條好?？捎糜诤辖痄摵椭匾间摰暮附?。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩(wěn)定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


奧氏體不銹鋼的焊接性良好，焊接時(shí)一般不需要采取特殊的工藝措施。但是，如果焊條選擇不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生一些焊接缺陷?！　?br /> 例如，選用碳鋼焊條焊接不銹鋼，會(huì)使不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕，受到晶間腐蝕的不銹鋼會(huì)失去抗腐蝕的能力，而且會(huì)在應(yīng)力作用下沿晶界斷裂，強(qiáng)度幾乎完全喪失，是奧氏體不銹鋼危險(xiǎn)的一種破壞形式。

常溫環(huán)境的優(yōu)勢(shì)
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認(rèn)為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對(duì)更易。此時(shí)，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過(guò)快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過(guò)大應(yīng)力，又不會(huì)因過(guò)慢冷卻導(dǎo)致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護(hù)和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

影響碳鋼焊條焊接質(zhì)量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學(xué)成分：焊條的化學(xué)成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過(guò)高會(huì)增加焊縫的硬度和強(qiáng)度，但同時(shí)也會(huì)降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強(qiáng)度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強(qiáng)度，但過(guò)量會(huì)導(dǎo)致焊縫變脆。
藥皮質(zhì)量：藥皮的作用是保護(hù)焊縫金屬、穩(wěn)定電弧和向焊縫中過(guò)渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會(huì)影響焊接質(zhì)量。例如，藥皮受潮會(huì)使焊縫中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會(huì)導(dǎo)致焊縫金屬的力學(xué)性能不達(dá)標(biāo)。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應(yīng)根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來(lái)確定。直徑過(guò)大，在焊接薄板或小電流焊接時(shí)，不易操作，且可能導(dǎo)致焊縫根部未焊透；直徑過(guò)小，焊接厚板時(shí)則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學(xué)性能可能受影響。

濕度對(duì)碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對(duì)焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對(duì)濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對(duì)較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因?yàn)樗謺?huì)分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過(guò)程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過(guò)程中進(jìn)入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過(guò)大，會(huì)使焊條熔化過(guò)快，焊縫熔深過(guò)大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致焊縫金屬過(guò)熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過(guò)小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過(guò)高，電弧長(zhǎng)度增加，熱量分散，會(huì)使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過(guò)低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過(guò)程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過(guò)快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時(shí)可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過(guò)慢，會(huì)使焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過(guò)高，成型不美觀。
運(yùn)條方法：不同的運(yùn)條方法會(huì)影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運(yùn)條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運(yùn)條法能使焊縫得到較好的保護(hù)，且焊縫成型美觀，但操作不當(dāng)可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對(duì)于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時(shí)可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強(qiáng)，焊縫金屬含氧量較多，同時(shí)使合金元素?zé)龘p較大。



高濕度環(huán)境（相對(duì)濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì)分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì)在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強(qiáng)度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴(kuò)散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強(qiáng)度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對(duì)焊縫金屬組織的影響，會(huì)導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強(qiáng)度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過(guò)多的水分會(huì)使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對(duì)濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對(duì)焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。