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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔

更新時(shí)間：2024-04-18 信息編號(hào)：b33iggeu7bf958
TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔
￥32≥ 10件

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  • 天津

  • 其它

  • 鍍膜晶圓改切激光打孔,超薄硅片狹縫加工,晶圓盲孔加工,超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工

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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔

產(chǎn)品別名
鍍膜晶圓改切激光打孔,超薄硅片狹縫加工,晶圓盲孔加工,超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工
面向地區(qū)
產(chǎn)地
天津
材質(zhì)
其它
加工定制
是
是否現(xiàn)貨
否
適用范圍
電子
類型
其它
TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔晶圓盲孔加工
超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級(jí)，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。其特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.02～0.10(mm);
硅片激光加工的特點(diǎn)：
1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對(duì)于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
天津華諾激光梁工竭誠(chéng)為您服務(wù)！

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