功率器件高溫?zé)o鉛焊接錫膏
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更新時(shí)間：2024-03-22 信息編號(hào)：78d6v4nj8319f

價(jià)格：
面議
產(chǎn)地：
廣東
用途：
電子
關(guān)鍵詞：
錫膏

李華

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詳情介紹

功率器件高溫?zé)o鉛焊接錫膏

產(chǎn)品別名	無(wú)鉛錫膏	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	廣東
用途	電子	規(guī)格	30G	保質(zhì)期	6個(gè)月
加工定制	是	認(rèn)證	IOS9001

功率器件高溫?zé)o鉛焊接錫膏是一種合金熔點(diǎn)不低于260℃的無(wú)鉛錫膏，適合功率半導(dǎo)體封裝及微電子封裝多次回流焊接的錫膏產(chǎn)品。以鉍元素為基礎(chǔ)添加增強(qiáng)型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標(biāo)準(zhǔn)。可提供不同錫粉粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶不同的產(chǎn)品和工藝需求。

特性：

1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，高強(qiáng)度。

2. 采用特制的超微焊錫粉可滿足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。

3. 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。

4. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長(zhǎng)。

5. 抗蠕變性能好，耐高溫性能SAC305 合金。

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