Sn95Sb5焊接錫膏-高溫焊錫膏-無鉛無鹵錫膏-240°C焊膏

一、產(chǎn)品簡介

型號HX650 系列高溫錫膏是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛無鹵錫膏，產(chǎn)品采用 Sn95Sb5 高溫?zé)o鉛合金，滿足 ROHS 和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。高溫?zé)o鉛無鹵 Sn95Sb5 錫膏，大優(yōu)勢是滿足二次回流焊接溫度又不是太高。主要能解決回流焊溫差太大，升不上溫固化不好的問題。因?yàn)榛亓骱笢囟仍礁?，溫差越大。普通回流焊設(shè)置溫度 300 度，溫差 30 度。如果用 Sn90Sb10，250 度熔點(diǎn)的錫膏，溫度達(dá)到 290 度就很難，只有多調(diào)幾個(gè) 290 度的溫區(qū)，調(diào)多了就有板發(fā)黃或者元件受不了等問題出現(xiàn)。而 Sn95Sb5 錫膏則剛好滿足條件。

二、產(chǎn)品特色

A.    采用 Sn95Sb5 高溫?zé)o鉛合金，滿足 ROHS 和無鹵素指令，滿足環(huán)保要求。

B.     自動(dòng)印刷和點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。

C.     可焊接性好，潤濕能力強(qiáng)，焊點(diǎn)氣孔率極小。

D.    保濕性好，在空氣中可連續(xù)點(diǎn)膠 8 小時(shí)以上。

E.     殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。

F.      產(chǎn)品 0-10℃保質(zhì)期為 3 個(gè)月。

三、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲(chǔ)存：0-10℃，密封儲(chǔ)存，溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為 3 個(gè)月。

2. 開封后錫膏的儲(chǔ)存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，超過保存期限請做報(bào)廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

四、包裝方式與標(biāo)識

1.包裝以罐裝和針筒為 1 個(gè)單位，每罐 250 克裝，針筒裝分為 5CC、10CC 和 30CC（每支 5 克、10 克、30 克、50 克、100 克）視生產(chǎn)工藝要求而具體設(shè)定包裝規(guī)格。針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時(shí)將上述容器裝在泡沫保溫箱里運(yùn)輸。

3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“保質(zhì)日期”“注意事項(xiàng)”。

四、使用注意事項(xiàng)

1.回溫注意事項(xiàng)通常在 20-35℃室溫之間，40-70%RH 的濕度回溫，回溫時(shí)間通?？刂圃?2-4 小時(shí)之內(nèi)。

1.1 錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫 2-4 小時(shí)，粘度恢復(fù)到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2 錫膏印刷與點(diǎn)膠后，應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時(shí)間好不超過 8 小時(shí)。                       

1.3 對于針筒包裝錫膏，在室溫 25℃左右，我們可以連續(xù)使用 24 小時(shí)，如果沒有使用完，應(yīng)放到冰箱里密封保存 12 小時(shí)以上再回溫使用 24 小時(shí)，循環(huán)次數(shù)不能超過 2 此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對于功率半導(dǎo)體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用溶解松香樹脂能力強(qiáng)溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24 小時(shí)內(nèi)需貼片，如果時(shí)間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。