與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵恋停逛X基板具有的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。
此外，鋁基板還有如下特的優(yōu)勢：
符合RoHs 要求；
更適應(yīng)于 SMT 工藝；
在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路優(yōu)化組合；
取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

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