深圳全自動焊錫機機器人雙工位焊錫機非標自動化設(shè)備
焊接的物理根底是“浸濕”，浸濕也叫“潤濕”。要注釋浸濕，先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質(zhì)，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉(zhuǎn)動而不會攤開，這種形態(tài)叫做不能浸濕；反之，假設(shè)液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動焊錫機錫焊的進程，就是經(jīng)過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結(jié)、活動、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導線、焊盤）的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

錫焊，具有的條件有以下幾點：

　?、?焊件具有的可焊性
　　所謂可焊性是指在妥當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

　?、?焊件表面堅持潔凈
　　為了使焊錫和焊件到達的分離，焊接表面必定要堅持潔凈。即便是可焊性的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無法焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以經(jīng)過焊劑作用來清理，氧化程度嚴重的金屬表面，則應(yīng)采用機械或化學方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

　　⑶ 要運用適宜的助焊劑
　　助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進行焊錫的。自動焊錫機焊接電路板等精細電子產(chǎn)品時，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

　　⑷ 焊件要加熱到適當?shù)臏囟?br /> 　　焊接時，熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會使焊料處于非共晶形態(tài)，減速焊劑合成和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量降落，嚴峻時還會招致印制電路板上的焊盤零落。

　?、?適宜的焊接時間
　　焊接時間是指在焊接全進程中，它包括被焊金屬到達焊接溫度的時間、焊錫的凝結(jié)時間、助焊劑發(fā)揮作用及天生金屬合金的工夫幾個部分。當焊接溫度穩(wěn)定后，就應(yīng)依據(jù)被焊件的外形、本質(zhì)、特性等來確定適宜的焊接時間。焊接時間過長，易保護元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接請求。一般每個焊點焊接一次的時間長不5s。

　　具備以上條件后，自動焊錫機焊錫的焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。

全自動送錫焊錫機適于混裝電路板、熱敏感元器件、集成電路、線路板、PCB板

LED顯示屏、LED加錫、軟燈帶、整流器、球形燈、燈珠、彩虹燈

充電器插頭、連接器、DC端子、DC插頭、點火開關(guān)、傳感器、USB

遙控器、控制板、電腦主板、電器芯片、SMT后端工序

汽車配件、印刷電路、彩包液晶屏、喇叭、聲卡、馬達等。

查看全部介紹