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snAgX錫膏軟板焊接錫膏

更新時(shí)間:2025-09-04 信息編號(hào):239805167
snAgX錫膏軟板焊接錫膏
1200≥ 1千克
  • 1200.00 元

  • 廣東

  • 電子

  • FPC焊接低溫錫膏,180度焊接錫膏,200度焊接FPC錫膏,低溫焊接FPC錫膏

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詳情介紹

snAgX錫膏軟板焊接錫膏

產(chǎn)品別名
低溫錫膏,低溫焊錫膏,錫膏
面向地區(qū)
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
100G
保質(zhì)期
36個(gè)月
加工定制
認(rèn)證
IOS9001
華茂翔新品:snAgX錫膏是一種新型的低溫錫膏,熔點(diǎn)140,比snBi低溫和snBiAg中溫焊接強(qiáng)度高,焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美,比snAgBiln價(jià)格成本低,適用行業(yè)不耐溫芯片,F(xiàn)PC,光通信和線材行業(yè),一、HX-660 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HX-660低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫銀X系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR,焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā),焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序;同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高;可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu)點(diǎn)
1.本產(chǎn)品為無(wú)鹵素環(huán)保錫膏,殘留物極少,焊接后無(wú)需清洗。
2.低溫合金,能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件,高活性,適合于鎳(Ni)表面的焊接。
3.印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷;
4.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好印刷效果;
5.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
6.具有的焊接性能,可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
7.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8.焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美,主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強(qiáng)度高的產(chǎn)品
二、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項(xiàng)目
型號(hào) HX-660 單位 標(biāo)準(zhǔn)
 焊錫粉 焊錫合金組成 SnAgX  - JIS Z 3283 EDAX分析儀
熔點(diǎn) 143℃ ℃ 差示熱分析儀 DSC
焊錫粉末形狀 球形  - 掃描電子顯微鏡 SEM
焊錫粉末粒徑 20-38  μm 鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑 類型 ROL0級(jí)  - JIS Z 3197 (1999)

深圳市華茂翔電子有限公司 8年

  • 激光焊接錫膏,led固晶錫膏
  • 廣東深圳市寶安區(qū)航城街道三圍社區(qū)寶安大道三圍沙邊工業(yè)區(qū)A棟301

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