料2055%低銀釬料
產(chǎn)品別名 |
料205 5%低銀釬料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
其它 |
材質(zhì) |
銀 |
加工定制 |
是 |
藥皮性質(zhì) |
酸性焊條 |
料205 5%低銀釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418BCu89PAg AWS A5.8BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機(jī)牌
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