TIS?580-10 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.0W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，降低氣孔產(chǎn)生
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長(zhǎng)的工作時(shí)間
》優(yōu)良的耐熱沖擊性能
產(chǎn)品應(yīng)用:
廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

TIS?580-10 特性表
外觀 白色膏狀 測(cè)試方法
相對(duì)密度（g/cm3，25℃） 1.3 ASTM D297
表干時(shí)間（min,25℃） ≤20 *****
固化類型（單組份） 脫醇型 *****
粘度@ 25℃布氏(未固化) 30K cps ASTM D1084
完全固化時(shí)間（d, 25℃） 3-7 *****
抗張強(qiáng)度（psi） ≥200 ASTM D412
硬度（Shore A） 45 ASTM D2240
剪切強(qiáng)度（MPa） ≥2.5 ASTM D1876
剝離強(qiáng)度（N/mm） ＞5 ASTM D1876
使用溫度范圍（℃） -60～250 *****
體積電阻率（Ω·cm） 2.0×1016 ASTM D257
介電強(qiáng)度（KV/mm） 10 ASTM D149
介電常數(shù)（1.2MHz） 2.9 ASTM D150
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K) 1.0 ASTM D5470
阻燃性 UL94 V-0 E331100
包裝規(guī)格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
貯存及運(yùn)輸
1、在陰涼干燥處貯存，貯存期：6個(gè)月（25℃）。
2、本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸</a>

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