INTERNEPCONJapan!日本元器件展覽會(huì)2019年
服務(wù)項(xiàng)目 |
展會(huì)服務(wù),展會(huì),日本東京展,日本展 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
展會(huì)類型 |
國(guó)外展 |
材質(zhì) |
其它 |
工藝 |
展會(huì)展位 |
展會(huì)周期 |
一年一次 |
電子元器件--2019日本電子元器件展/2019日本元器件展/2019日本展聯(lián)系人:謝小姐/日本元器件電子展/2019年日本元器件展/2019年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)展覽會(huì)/2019日本東京展聯(lián)系人:謝小姐/2019年日本東京展
2019年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
(INTERNEPCON Japan)
一、展會(huì)情況介紹
展會(huì)時(shí)間:2019年1月16日-18日
展會(huì)地點(diǎn):日本東京
展館名稱:有明國(guó)際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT)
展會(huì)周期:每年一屆
2019年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦,是世界的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì),作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì),自1972年舉辦至今,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在2000年,本展會(huì)增設(shè)了IC封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分,進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值,使之成為“電子研發(fā)、設(shè)計(jì)以及制造等領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展覽會(huì)”。
近年,在此規(guī)?;A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、LED/OLED照明技術(shù)以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。近幾年,來自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加,NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。
二、展出產(chǎn)品
1,電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池
2,觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB
3,散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)
4,剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB
5,剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料
功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具
6,契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)
備注:展位均非常緊張,申請(qǐng)?jiān)缫稽c(diǎn),位置好一點(diǎn)!參展、觀展歡迎咨詢!
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