展會(huì)名稱：2018年慕尼黑（印度）電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2018年9月26日-28日
展會(huì)地點(diǎn)：印度班加羅爾國際展覽中心 BIEC
主辦單位：慕尼黑國際博覽集團(tuán)

慕尼黑（印度）電子元器件展覽會(huì)由世界的展覽公司——德國慕尼黑博覽集團(tuán)主辦，是國際上規(guī)模大、度高、性強(qiáng)的電子元器件展——慕尼黑電子元器件展 （electronica）全球系列展會(huì)在印度的延續(xù)。

該展始辦于2000年，每年一屆。2016年的展會(huì)面積達(dá)14,000平方米，共有來自16個(gè)國家和地區(qū)的532家企業(yè)參展，有來自24個(gè)國家和地區(qū)的貿(mào)易觀眾18,000余人前來參觀。該展是印度乃至南亞地區(qū)大、重要的電子展之一。工業(yè)電子、電子制造、LED電子成為該展的三大主題。參展企業(yè)對(duì)此次展會(huì)的展貿(mào)效果非常滿意，大部分參展企業(yè)表示2017年將繼續(xù)參展。

展品范圍：
元器件：半導(dǎo)體，嵌入式系統(tǒng)，顯示器及 LED，微納系統(tǒng)，傳感器技術(shù)，測(cè)試與測(cè)量，電子元器件設(shè)計(jì)（ED/EDA），被動(dòng)元件，機(jī)電設(shè)備/系統(tǒng)外圍設(shè)備，電力供給，PCB 及其他電路制造，電子制造服務(wù)（EMS），組件及子系統(tǒng)，汽車電子，無線，信息收集和服務(wù)

生產(chǎn)設(shè)備：PCB 及電路載體生產(chǎn)，電子制造服務(wù)（EMS），測(cè)試與測(cè)量，質(zhì)量，半導(dǎo)體和顯示制造，組件安裝技術(shù)，微納生產(chǎn)，生產(chǎn)材料/設(shè)備，環(huán)境技術(shù)和潔凈室技術(shù)，焊接技術(shù)與連接，生產(chǎn)子系統(tǒng)，電纜加工和連接器技術(shù)，太陽能電池生產(chǎn)技術(shù)及電能儲(chǔ)存技術(shù)，有機(jī)印刷電子產(chǎn)品，混合元件制造，制造和加工軟件，LED 生產(chǎn)和分立器件，產(chǎn)品精飾，材料加工，生產(chǎn)物流與物流技術(shù)，服務(wù)。

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