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深圳市卓匯芯科技有限公司

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公司簡介

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工

詳細(xì)資料
公司名稱深圳市卓匯芯科技有限公司
企業(yè)法人梁志祥
所在地廣東深圳
企業(yè)類型個體經(jīng)營
成立時間2023-03-09
主營行業(yè)顯示芯片
主營產(chǎn)品bga植球翻新,qfn拆料
主營地區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田工業(yè)區(qū)22棟5樓
經(jīng)營模式生產(chǎn)型
是否提供OEM
公司郵編518000
公司電話0755-36979941

公司資料

  • 梁志祥
  • 廣東
  • 顯示芯片
  • bga植球翻新,qfn拆料
  • 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田工業(yè)區(qū)22棟5樓

聯(lián)系方式

  • 伍文成
  • 13828786310
  • 深圳市卓匯芯科技有限公司
  • 518000

公司地址

  • 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田工業(yè)區(qū)22棟5樓
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