在綠色節(jié)能領域，從基礎材料、散熱液體工作質量、不同類型液體冷卻技術等基礎能力不斷積累和研究，創(chuàng)造了完整的液體冷卻技術能力，提供從機房到機柜到單個服務器的全棧液體冷卻方案，實現極低PUE低于1.10。

在云計算行業(yè)發(fā)展的背景下，越來越多的數據中心建立起來。服務器作為數據中心的核心設備，其、可擴展性和高性價比已成為衡量服務器質量的重要指標。由于服務器體積有限，許多大功率電子元件能否及時將電子元件產生的熱量傳遞給外界，直接關系到服務器運行的穩(wěn)定性。因此，服務器的散熱問題成為制約服務器發(fā)展的一大障礙。根據對國內外相關服務器散熱技術的分析整理，不難發(fā)現服務器散熱技術的發(fā)展路線，確定服務器散熱技術。

服務器散熱技術的發(fā)展大致可分為三個階段：
（1）1965年至2000年是技術萌芽期：服務器散熱技術出現在國外，但發(fā)展緩慢，這是因為大型計算機和服務器的發(fā)展剛剛起步，服務器散熱主要借鑒個人計算機散熱技術，主要是傳統(tǒng)風冷技術，也出現了液冷技術，主要是電子元件浸入無導電冷卻液中，由于當時材料技術的發(fā)展，散熱器制造成本高。
（2）2001年至2009年是技術成熟期：隨著互聯網時代的到來，服務器散熱要求越來越高，除了改進傳統(tǒng)風冷技術和液體冷卻技術外，還有風扇控制智能控制技術，隨著材料技術的發(fā)展，散熱器制造成本也降低。
（3）2010年是一個快速發(fā)展時期：隨著云計算的發(fā)展，建立了更多的數據中心，越來越多的服務器需要在有限的空間內布局，散熱問題成為數據中心需要解決的頭號問題。此時，智能控制技術已成為研究的，新散熱材料的出現也給散熱領域帶來了新的活力。

計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統(tǒng)運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部，或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機箱內或者機箱外，計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。 散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中常接觸的就是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將電腦的散熱器分為主動散熱和被動散熱。前者常見的是風冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風冷，熱管，液冷，半導體制冷，壓縮機制冷等等。

依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動散熱和被動散熱，前者常見的是風冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風冷、熱管、液冷、半導體制冷和壓縮機制冷等等。
風冷散熱是常見的，而且非常簡單，就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低、安裝簡單等優(yōu)點，但對環(huán)境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。

其生產工藝與窯具的生產工藝基本相同，導熱性與抗氧化性能是材料的主要應用性能。它的原理是把陶瓷散熱器放置在離煙道出口較近、溫度較高的地方，不需要摻冷風及高溫保護，當窯爐溫度為1250-1450℃時，煙道出口的溫度應是1000-1300℃，陶瓷換熱器回收余熱可達到450-750℃，將回收到的的熱空氣送進窯爐與燃氣形成混合氣進行燃燒，這樣可以降低生產成本，增加經濟效益。陶瓷換熱器在金屬換熱器的使用局限下得到了很好的發(fā)展，因為它較好地解決了耐腐蝕、耐高溫等課題，成為了回收高溫余熱的佳換熱器。經過多年生產實踐，結果表明陶瓷換熱器效果很好。它的主要優(yōu)點是：導熱性能好，高溫強度高，抗氧化、抗熱震性能好，壽命長，維修量小，性能可靠穩(wěn)定，操作簡便。是回收高溫煙氣余熱的佳裝置。