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研發(fā)實(shí)力強(qiáng),針筒6號(hào)粉錫膏,大為錫膏大為新材料

更新時(shí)間:2025-09-01 [舉報(bào)]

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。
錫膏粒徑:6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫膏(2-11μm)、8號(hào)粉錫膏(2-8μm)、9號(hào)粉錫膏(1-5μm)
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn),印刷性,可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱:大為錫膏,致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度,MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其的創(chuàng)新能力,推出了一款針對(duì)2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏(Mini-M801)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%,而且良率更是高達(dá)99.9999%以上,成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅(jiān)持以解決行業(yè)痛點(diǎn)為使命,不斷研發(fā)創(chuàng)新,為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來(lái),我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域,不斷推出更多、的產(chǎn)品,為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。

MIP低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)是一款針對(duì)MIP貼裝焊接材料?!び辛己玫募嫒菪?,增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性;?·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度,降低翹曲引起的缺陷;·鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng);?·的防頭枕(HiP)/非潤(rùn)濕開(kāi)焊(NWO)缺陷性能;?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無(wú)失效,無(wú)熱撕裂問(wèn)題
·120℃老化 600 小時(shí)后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無(wú)裂紋;?·低空洞率,回流曲線工藝窗口寬;
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用的COB封裝技術(shù),具有高亮度、高對(duì)比度、色彩鮮艷、畫(huà)面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時(shí),該屏幕還具有的可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種顯示場(chǎng)景。在本次年會(huì)上,該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認(rèn)可,充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。

標(biāo)簽:中溫6號(hào)粉錫膏光通訊6號(hào)粉錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
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  • 廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號(hào)5棟
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