聚酰亞胺導(dǎo)電膠阻燃導(dǎo)電膠

聚酰亞胺導(dǎo)電膠機械性能 粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝 QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

2025年09月03日 18:32:08

柔性導(dǎo)電膠71-1聚酰亞胺導(dǎo)電膠替代耐溫-269度導(dǎo)電膠

聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學穩(wěn)定性 耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。 耐化學性：對水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機械性能 粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI

2025年09月03日 18:32:08

耐溫300度導(dǎo)電膠宇航級導(dǎo)電膠阻燃導(dǎo)電膠

聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù) 1導(dǎo)電性能 導(dǎo)電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可

2025年09月03日 18:32:08

江蘇PI導(dǎo)電膠低模量導(dǎo)電膠PI導(dǎo)電銀漿

聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI

2025年09月03日 18:32:07

廣東聚酰亞胺導(dǎo)電膠低模量導(dǎo)電膠耐溫-269度導(dǎo)電膠

聚酰亞胺導(dǎo)電膠機械性能 粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場景 1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶

2025年09月03日 18:32:06

浙江聚酰亞胺導(dǎo)電膠耐腐蝕導(dǎo)電膠耐溫200度導(dǎo)電膠

聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學穩(wěn)定性 耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。 耐化學性：對水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳

2025年09月03日 18:32:05