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美國(guó)原裝進(jìn)口大功率導(dǎo)電銀漿84-1常溫固化銀膠

更新時(shí)間：2025-09-08 [舉報(bào)]


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2×2mm（80×80mil）硅芯片

 

3×3mm（120×120mil）硅芯片

基材 

銀/銅引線框架

裸銅引線框架

鈀/鎳/銅引線框架

 

3×3mm（120×120mil）硅芯片

 

基材

銀/銅引線框架

裸銅引線框架

鈀/鎳/銅引線框架

 

0.38 mm（15mil）厚的硅芯片

在0.2mm厚的銀/銅引線框架上

 

 

 

7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片

 在0.2mm（8 mil）厚的LF上

 

基材

銀/銅引線框架

裸銅引線框架

 

MT-4

 

MT-4

 

 

 

 

 

MT-4

 

 

 

 

 

 

MT-15

 

 

 

 

MT


標(biāo)簽：84-1LMISR4
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