燒結(jié)銀漿AS9376作為一種專為計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的低溫?zé)Y(jié)材料，其特的無壓燒結(jié)工藝、高導(dǎo)電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質(zhì)互連等場景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應(yīng)用分析及技術(shù)價(jià)值：

燒結(jié)銀AS9376的技術(shù)優(yōu)勢總結(jié)
?工藝自由度：
AS9376無需外部壓力，適配現(xiàn)有光刻、絲網(wǎng)印刷等HPC產(chǎn)線工藝。
?性能平衡：
導(dǎo)電率與熱導(dǎo)率（≥600 W/m·K）兼顧，支持高頻高速信號(hào)傳輸與散熱。

燒結(jié)銀AS9376的未來擴(kuò)展方向
?異質(zhì)集成：
結(jié)合ALD銀膜（厚度~0.3 nm）構(gòu)建三維互連網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)低電阻（<10?? Ω·cm2）。
?智能化材料：
引入形狀記憶聚合物（SMP）改性銀漿，實(shí)現(xiàn)微裂紋自修復(fù)（修復(fù)效率>90%）。