固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來(lái)越小尺寸的芯片、封裝來(lái)說(shuō)，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場(chǎng)

眾所周知，結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)大不超過(guò)25w/mk，LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上，結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時(shí)銀膠成本昂貴，固化時(shí)間長(zhǎng)，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?，特別是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ)，融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)級(jí)焊接材料。的持續(xù)印刷性能，顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能，在對(duì)產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢(shì)非常明顯。

一般來(lái)講，印刷制程是比較簡(jiǎn)單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

在自動(dòng)印刷機(jī)印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應(yīng)用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)在印刷工藝。

由于印刷錫膏是SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此嚴(yán)格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和SPI檢驗(yàn)，目視檢驗(yàn)用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗(yàn)，窄間距時(shí)用SPI(錫膏檢查機(jī))檢驗(yàn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。