的引線鍵合技術(shù)不斷被推向更?的?何(多層布線)能?（更細(xì)的間距、更長(zhǎng)的線?。?，從?導(dǎo)致封裝和組裝成本的增加。
納米絕緣涂層 技術(shù)通過(guò)在當(dāng)今的鍵合線上提供具有控制的介電特性的連續(xù)絕緣涂層來(lái)解決這些關(guān)鍵問(wèn)題。
技術(shù)使用現(xiàn)有的引線鍵合組裝基礎(chǔ)設(shè)施和?藝。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

第?焊點(diǎn)和第?焊點(diǎn)鍵合形態(tài)如圖 1 所示，是可接受的?業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的典型代表。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在鍵合操作之前、之中和之后涂層的附著?是非常強(qiáng)?的。盡管產(chǎn)?第?次鍵合所需的典型塑性變形，但在圖 2 的顯微
照片中沒(méi)有注意到涂層與線的分層。檢查第?焊點(diǎn)上?的球頸處，其中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)由于劈?(capillary)摩擦引起的劃痕，沒(méi)有表
現(xiàn)出任何分層/脫粘。
即使彎曲半徑很小（如下所示），涂層線材形成打結(jié)狀,其內(nèi)部的附著?依然是正常,通過(guò)顯微鏡檢查也沒(méi)有分層。
涂層僅在第?次鍵合的下?分層與基板或其他材料導(dǎo)
隨著?業(yè)趨勢(shì)，多層、交錯(cuò)焊盤、長(zhǎng)線弧、低線弧以及與線傾斜、下垂、堆疊芯片 相關(guān)的問(wèn)題.(X-Wire)性能代表了全球引線鍵合
性能的成熟進(jìn)步。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

使用 X-Wire 的封裝的?些?級(jí)引線鍵合功能。它與當(dāng)前的半導(dǎo)體組裝實(shí)踐和設(shè)備完全兼容，同時(shí)提供的
封裝架構(gòu)和組裝性能。目前正在開(kāi)發(fā) X-Wire 的全部功能，以推動(dòng)半導(dǎo)體封裝?業(yè)發(fā)展的 ITRS 和商業(yè)產(chǎn)品路線圖。

鍵合可以透過(guò)涂層
? 良好線拉?
? 引線框和多層基板片理能?
? 支持 SSB線弧
MSL Level 3: Pre-Conditioning
Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs
Biased HAST
Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V, 100 hrs
High Temperature Storage
Condition: 150°C, 1000 hrs
Thermal Cycling
Condition: -55°Cto 125°C, 1000 cycles北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測(cè)試廠房300平米，生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀、分立器件測(cè)試儀、全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī)、全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī)、平行縫焊機(jī)、激光縫焊機(jī)、燒結(jié)爐、平行逢焊機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱、拉力剪切力測(cè)試儀、恒定加速度離心機(jī)、顆粒噪聲檢測(cè)儀、沖擊臺(tái)、電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等，確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。