名稱(chēng)：高頻90-120W烙鐵頭 使用范圍快克203H.204H.203.BK2000A .1000A等高頻焊臺(tái)

本廠生產(chǎn)的200-H烙鐵頭只有背面和側(cè)面可以爬錫，耐高溫，在350-450度范圍工作氧化速度慢，不變形、不穿洞。無(wú)鉛用料，無(wú)鉛環(huán)境制造，確保符合無(wú)鉛制程要求。鍍錫層在烙鐵頭的底部。適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP、QFP、大焊點(diǎn)等焊接工作。

200-H恒溫烙鐵頭規(guī)格尺寸 200規(guī)格H 總長(zhǎng)37mm 咀寬3.5mm
200-H恒溫烙鐵頭
焊點(diǎn)質(zhì)量的判定標(biāo)準(zhǔn)
1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):
1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形
2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬
3）要有線腳，而且線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。
4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。
5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。
2、不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定：
1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住，主要有焊盤(pán)和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。
2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)
4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。
5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤(pán)位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊盤(pán)是否上錫良好.
6）錯(cuò)件：零件放置的規(guī)格或種類(lèi)與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯(cuò)件。
7）缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。
8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。
9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯(cuò)誤。
3、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因：
1）形成錫球，錫不能散布到整個(gè)焊盤(pán)？烙鐵溫度過(guò)低，或烙鐵頭太??；焊盤(pán)氧化。
2）拿開(kāi)烙鐵時(shí)候形成錫尖？烙鐵不夠溫度，助焊劑沒(méi)熔化，步起作用。烙鐵頭溫度過(guò)高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時(shí)間太長(zhǎng)。
3）錫表面不光滑，起皺？烙鐵溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
4）松香散布面積大？烙鐵頭拿得太平。
5）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過(guò)多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。
6）PCB離層？烙鐵溫度過(guò)高，烙鐵頭碰在板上。
7）黑色松香？溫度過(guò)高。