錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網使之對準PCB，機器可使印網在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉動；
8、鋼網和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網板上滾動，并通過網板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

無鉛低溫錫膏固名思義就是無鉛錫膏系列中，熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片用的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。以保護不能承受高溫回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行業(yè)歡迎。其合金成份為SnBi（sn42bi58）,錫粉顆粒度介于25～45um之間。

無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標準，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無需清洗，無腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象
4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時無錫珠和錫橋產生。
6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設備的要求。
8、的保濕技術，粘力持久，不易變干。
9、工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。