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厚漿光刻膠相關價格/信息
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CSP是最先進的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點： ①體積小 在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數相同的情況下，它的面積不到0．5mm間...
2022/01/07 14:51
